Como muchos que seguís el Hardware sabréis los nuevos procesadores de Intel llamados Sandy Bridge han salido hace poco a la venta y no dejan de sorprender a propios y extraños por su gran capacidad de overclock , muchos de ellos suben a casi 5ghz con una buena refrigeración por aire, ahora veremos un resumen de los nuevos cpu.
Socket LGA 1155
Este nuevo socket reemplazará al actual LGA 1156, los microprocesadores basados en este socket tienen características similares a los que vienen a reemplazar: controlador de memoria DDR3 de doble canal integrado, el número de PCIe lanes se incrementa a 20, y tendrán un máximo de 4 núcleos, en datos anteriores se sabe también que reemplazan al “viejo” bus DMI por el nuevo Sugar Bay..
Los Modelos
Las características varían, pero todos ellos se fabricarán en 32 nanómetros, incluirán GPU integrada (Intel HD Graphics 100 o Intel HD Graphics 200, dependiendo del modelo concreto); los i3 tendrán 2 núcleos, por 4 para todos los i5 e i7 (menos el modelo más básico de i5) y ofrecerán un TDP de entre 35 y 95 vatios, una buena cifra. Por su parte, las frecuencias van de los 2.5 a los 3.4 GHz. con Turbo en i5 e i7 hasta 3.8 GHz.
Arquitectura
Sandy Bridge es el primer CPU de Intel que por fin usa un diseño CPU+IGP unificado en el mismo die, y no sólo ello, ambas unidades comparten el cache L3, e implementan la tecnología Turbo Boost 2.0 de forma independiente para cada unidad, y una unidad de hardware dedicada a la trascodificación de video, el IGP estará disponible en 2 versiones: con 6 (1C) y 12 (2C) EUs, un EU vendría a ser el equivalente a los SP de las VGA de AMD/ATI y Nvidia, al parecer sólo los i7 (o las versiones portátiles) tendrán IGP con 12 EUs. La estructura de cache L1 (32kb instrucciones+32kb datos) y L2 (256kb) se mantiene con pocos cambios con respecto a Nehalem, pero no así el L3 (8MB para Core i7, 6MB para Core i5, y 3MB para Core i3) el cual usa unas latencias más agresivas (26 vs las 42 de Nehalem) y un mejorado prefetch, aún no hay mayores datos sobre el resto de su arquitectura interna, datos que probablemente sean revelados en el evento Intel Developer Forum 2010.
Socket y chipset
Los próximos chipsets de Intel para el nuevo socket LGA 1155, los cuales serán lanzados durante el primer cuarto del año 2011, tendra dos sabores la versión más potente se llamará P67, mientras la versión básica se llamará H67. Ambos chipsets serán los reemplazos directos de los actuales chipsets H57 y P55 ambos socket LGA 1156 por razones "---" seran incompatibles con los actuales microprocesadores Core i3/i5/i7 y Pentium G basados en las actuales microarquitecturas Lynnfield y Clarkdale.
H67 soportará una ranura PCIe 16x, mientras que P67 incorporara una ranura PCIe 16x o 2 en modo 8X. Ambos chipsets soportaran una ranura extra PCIe 8x para el bus DMI integrado con lo que en los nuevos microprocesadores Sandy Bridge poseen por lo menos 24 PCIe lanes, en comparación con los 20 PCIe lanes de los actuales microprocesadores LGA 1156 (los microprocesadores LGA 1366 poseen 40 PCIe lanes) y teoricamente evitar a si los conocidos problemas que le ocasionaba tener tan pocos PCIe lanes a los microprocesadores LGA 1156... Ambos chipsets contaran también con 14 puertos USB 2.0, y entre 2 a 6 puertos SATA 6Gb/s, no tendrán ranuras PCI ni USB 3.0... de forma nativa.
Ademas hay que tener en cuenta que el inminente chipset P67 gama alta para 1155 no incluirá salidas VGA por lo que sólo se podrá usar con VGAs dedicadas además de admitir los modos multiGPU CrossFire y SLI, mientras que los chipsets H67 si incluirán salidas de video permitiendo usar el IGP incorporado en Sandy Bridge, pero no sera posible hacer CrossFire y SLI.
Basicamente esto es lo que se conoce acerca de los dos nuevos chipset para el 1155... pero hay rumores de un tercer chipset llamado Z68 que aparentemente tendra casi las mismas características combinadas de los chipset P67 y H67, y más, pues Intel anuncia a este chipset como optimizado para el overclocking tanto del procesador, como de la memoria y gráficos integrados, y una nueva tecnología de caching para dispositivos SSD.
Aquí un vídeo largo sobre la explicación, review y prueba con los juegos mas exigentes en un i7 2600K con overclock a 5Ghz
Socket LGA 1155
Este nuevo socket reemplazará al actual LGA 1156, los microprocesadores basados en este socket tienen características similares a los que vienen a reemplazar: controlador de memoria DDR3 de doble canal integrado, el número de PCIe lanes se incrementa a 20, y tendrán un máximo de 4 núcleos, en datos anteriores se sabe también que reemplazan al “viejo” bus DMI por el nuevo Sugar Bay..
Los Modelos
Las características varían, pero todos ellos se fabricarán en 32 nanómetros, incluirán GPU integrada (Intel HD Graphics 100 o Intel HD Graphics 200, dependiendo del modelo concreto); los i3 tendrán 2 núcleos, por 4 para todos los i5 e i7 (menos el modelo más básico de i5) y ofrecerán un TDP de entre 35 y 95 vatios, una buena cifra. Por su parte, las frecuencias van de los 2.5 a los 3.4 GHz. con Turbo en i5 e i7 hasta 3.8 GHz.
Arquitectura
Sandy Bridge es el primer CPU de Intel que por fin usa un diseño CPU+IGP unificado en el mismo die, y no sólo ello, ambas unidades comparten el cache L3, e implementan la tecnología Turbo Boost 2.0 de forma independiente para cada unidad, y una unidad de hardware dedicada a la trascodificación de video, el IGP estará disponible en 2 versiones: con 6 (1C) y 12 (2C) EUs, un EU vendría a ser el equivalente a los SP de las VGA de AMD/ATI y Nvidia, al parecer sólo los i7 (o las versiones portátiles) tendrán IGP con 12 EUs. La estructura de cache L1 (32kb instrucciones+32kb datos) y L2 (256kb) se mantiene con pocos cambios con respecto a Nehalem, pero no así el L3 (8MB para Core i7, 6MB para Core i5, y 3MB para Core i3) el cual usa unas latencias más agresivas (26 vs las 42 de Nehalem) y un mejorado prefetch, aún no hay mayores datos sobre el resto de su arquitectura interna, datos que probablemente sean revelados en el evento Intel Developer Forum 2010.
Socket y chipset
Los próximos chipsets de Intel para el nuevo socket LGA 1155, los cuales serán lanzados durante el primer cuarto del año 2011, tendra dos sabores la versión más potente se llamará P67, mientras la versión básica se llamará H67. Ambos chipsets serán los reemplazos directos de los actuales chipsets H57 y P55 ambos socket LGA 1156 por razones "---" seran incompatibles con los actuales microprocesadores Core i3/i5/i7 y Pentium G basados en las actuales microarquitecturas Lynnfield y Clarkdale.
H67 soportará una ranura PCIe 16x, mientras que P67 incorporara una ranura PCIe 16x o 2 en modo 8X. Ambos chipsets soportaran una ranura extra PCIe 8x para el bus DMI integrado con lo que en los nuevos microprocesadores Sandy Bridge poseen por lo menos 24 PCIe lanes, en comparación con los 20 PCIe lanes de los actuales microprocesadores LGA 1156 (los microprocesadores LGA 1366 poseen 40 PCIe lanes) y teoricamente evitar a si los conocidos problemas que le ocasionaba tener tan pocos PCIe lanes a los microprocesadores LGA 1156... Ambos chipsets contaran también con 14 puertos USB 2.0, y entre 2 a 6 puertos SATA 6Gb/s, no tendrán ranuras PCI ni USB 3.0... de forma nativa.
Ademas hay que tener en cuenta que el inminente chipset P67 gama alta para 1155 no incluirá salidas VGA por lo que sólo se podrá usar con VGAs dedicadas además de admitir los modos multiGPU CrossFire y SLI, mientras que los chipsets H67 si incluirán salidas de video permitiendo usar el IGP incorporado en Sandy Bridge, pero no sera posible hacer CrossFire y SLI.
Basicamente esto es lo que se conoce acerca de los dos nuevos chipset para el 1155... pero hay rumores de un tercer chipset llamado Z68 que aparentemente tendra casi las mismas características combinadas de los chipset P67 y H67, y más, pues Intel anuncia a este chipset como optimizado para el overclocking tanto del procesador, como de la memoria y gráficos integrados, y una nueva tecnología de caching para dispositivos SSD.
Aquí un vídeo largo sobre la explicación, review y prueba con los juegos mas exigentes en un i7 2600K con overclock a 5Ghz
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